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两款芯片、终端、手机“四连发”,华为5G大幕缓慢开启

倪雨晴 来源:21世纪经济报道 2019-01-25
华为从1991年开始就开启了芯片事业,2008年才正式进入手机芯片研发,短时间要追上高通困难不小。

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在MWC(世界移动通信大会)即将来临之际,华为率先对5G主题做了剧透。

1月24日,在5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会上,华为连发四弹,分别发布了5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙 5000)、基于Balong 5000的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro、业界首款5G基站核心芯片——华为天罡、以及预告了5G可折叠手机将在MWC上亮相。

这是近期位于风口浪尖的华为,再次向外界展示5G的新进展。整体来看,华为拥有涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全频谱(C Band 3.5G、2.6G)”网络,并将5G无线技术和微波技术进行结合。

细分来看,终端方面,华为已有基带芯片Balong 5000、处理器麒麟;在网络方面,推出了天罡芯片;在数据中心领域,华为发布了昇腾的AI芯片,也发布了基于ARM架构的鲲鹏920CPU。这些芯片目前只在华为内部使用,围绕芯片的生态还在建立,但是华为基于5G和AI的升级已经开启。

尽管目前国际上部分国家以安全问题为由禁止华为展开5G业务,但是华为当前的业务规模并未受到影响,2018年营收跨过了1000亿美元门槛,其中消费者业务营收预计520亿美元。目前,华为已经获得30个5G商用合同,2.5万个5G基站已发往世界各地,华为5G总裁杨超斌表示,现在华为每天都在发送5G设备。

基带芯片角力

首先来看基带芯片,基带芯片是手机核心芯片之一,手机通话、发短信、上网都需要基带芯片。基带芯片也是华为芯片研发发力的代表性领域,华为的麒麟910就已经搭载了华为自研的Balong 710基带。

早在2018年的MWC上,华为就发布了Balong 5G01芯片,当时这款芯片的面积比同行大了不少,并不适用于移动端。在2018年8月31日,华为在麒麟980处理器的发布会上公布了新的基带芯片——Balong 5000,并表示可以通过麒麟980和Balong 5000提供5G正式商用平台。

华为无线终端芯片业务部副总经理王孝斌在接受21世纪经济报道记者采访时说道:“5G01把基础的技术做了验证和表达,Balong 5000在性能等方面做了更多优化。”因为5G的标准还在不断的更新中,因此根据变化迅速进化芯片也是一个难点。

1月24日,Balong 5000的更多细节得到展示,华为消费者业务CEO余承东介绍道,Balong 5000芯片能在单芯片内实现2G/3G/4G/5G多模网络制式,支持业界最高5G速率,在5G网络Sub-6GHz频段下,Balong 5000峰值下载速率可达4.6Gbps,mmWave(毫米波)频段峰值下载速率达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。

并且,Balong 5000支持NSA(5G非独立组网)和SA(5G独立组网)双架构、支持NR TDD和FDD全频谱。此外,Balong 5000也是首款支持R14 V2X的基带芯片,这意味着芯片可以支持车联网。华为方面介绍道,5G CPE Pro可支持4G和5G双模,在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频,使用Wi-Fi 6技术可以使速率高达4.8Gbps,并支持HUAWEI HiLink协议。

在芯片应用上,一方面华为接下来要发布的5G可折叠手机,就是采用麒麟980+Balong 5000的芯片方案;另一方面,搭载Balong 5000的华为5G CPE Pro,可以用在家庭,也可以用于中小企业,提供宽带接入。

再看基带芯片的竞品,2017年高通推出了针对移动终端的5G基带芯片——骁龙X50,但是骁龙X50最初只支持28GHz频段。不过,最新发布的骁龙855加上骁龙X50的5G手机方案,拿下了不少手机厂商的订单;英特尔XMM8060也是在2017年推出,公开资料显示,英特尔既支持28GHz,也支持Sub-6GHz频段,同时还可通过双联接向下兼容2G/3G/4G网络,而且包括对于CDMA的支持。

天罡芯片与基站

再看华为此次发布的5G基站核心芯片天罡。在5G的网络架构上,包括了接入网、承载网、核心网等关键部分。其中无线接入网的作用是让手机终端接入到通信网络中,而基站就属于接入网。天罡芯片就是面向5G基站的一款芯片。

根据华为方面的介绍,天罡芯片实现了2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽。

同时,该芯片可以实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间。

在一个基站中,一般包括BBU(基带处理单元)、RRU(射频拉远模块)、馈线、天线,“天罡芯片是在5G天线上使用,因为5G射频单元和天线基本上都合并了,而5G又是阵列天线,所以里面要加芯片处理。5G技术可以说一半是天线技术,因此天罡芯片也是较核心的芯片。” 一位运营商人士告诉21世纪经济报道记者,“此外,基站的核心芯片还有基带处理芯片,直接用于基站中。”

在会议上,华为强调“极简5G”、“全球5G大规模快速部署”。2018年,华为开始5G规模部署,发布全系列商用产品,开始全球规模外场验证,启动全球规模商用。截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证。

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在接受记者采访时表示,目前华为全球5G基站发货量达到2.5万台,其实是比预期多的,因为一开始是美国拉动,后来我们看到在韩国等地区的拉动也非常快,这让5G的实际发展比预想中还要快。

根据GSA(全球移动设备供应商协会)的最新报告,在2018年7月,有66个国家的154家运营商投资5G设备,到了11月,投资5G的运营商数量就增加到192家,国家数量也增长至81个。

爱立信东北亚区首席市场官张至伟此前告诉21世纪经济报道记者:“从时间上来看,北美的商用,因为有FWA(固定无线接入 Fixed Wireless Access),2018年已经开始,明年预计会有5G的移动商用。欧洲将5G更多的精力放在产业互联网上,美国和欧洲(以芬兰为代表),都已经开始进行了频谱的拍卖,完成了频谱的释放。”

5G大幕缓慢拉开

华为从1991年开始就开启了芯片事业,2008年才正式进入手机芯片研发,短时间要追上高通困难不小。

华为主要是自己设计芯片,芯片制造外包给台积电等厂商。而华为的产品销量很高,因此相比直接从芯片厂商购买芯片,自己设计芯片成本可以大幅降低。

华为创始人任正非曾经表示:“我们在价值平衡上,即使做成功了,芯片暂时没有用,也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞,我们不是几百亿美元的损失,而是几千亿美元的损失。我们公司积累了这么多的财富,这些财富可能就是因为那一个点,让别人卡住,最后死掉。这是公司的战略旗帜,不能动掉的。”

现在大陆在处理器方面也有所建树,比如华为的海思麒麟系列,在基带芯片方面展讯市场份额也处于世界前五。但综合射频芯片、存储芯片、核心处理器,基带芯片等,大陆的技术水平依然处在世界三流开外。

但是,值得把握的机遇是,中国的5G芯片有突破,对5G标准也很重视,同时中国也必然是5G技术应用的最大的市场,各大城市和地区的应用场景最复杂也最有产业价值。

不过,5G的进展并非一蹴而就,近日任正非在接受媒体采访时就谈道:“5G有非常非常多的内涵,这些内涵的发生还需要更多需求的到来,还需要漫长的时期。不要把5G想象成海浪一样,浪潮来了,财富来了,赶快捞,捞不到就错过了。5G的发展一定是缓慢的。”

同时,任正非也充满信心:“外面的变化对我们没有这么大的影响。因为我们有信心,我们的产品做得比别人都好,让别人不想买都不行。我举一个例子:全世界能做5G的厂家很少,华为做得最好;全世界能做微波的厂家也不多,华为做到最先进。能够把5G基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的,世界上只有一家公司能做到,就是华为。”

题图来源:pangpang

原标题:两款芯片、终端、手机“四连发”,华为5G大幕缓慢开启

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